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Rapidus（ラピダス、東京・千代田）社長の小池淳義氏は半導体展示会「SEMICON Japan（セミコンジャパン）2025」（2025年12月17～19日、東京ビッグサイト）で講演し、半導体チップを組み立てる後工程の開発成果を発表した。
600mm角の大型ガラス基板を使い、半導体チップ同士をつなぐインターポーザー（中間基板）を効率よく製造できるようにした。2028年の量産開始を目指す。
ラピダスは千歳工場（北海道千歳市）で2027年以降、半導体チップを造る前工程と後工程を一気通貫で受託する構想を掲げる。
小池氏は12月19日の講演で「前工程と後工程を同じ工場で量産する例は他にない」とし、600mm角の基板を支持材に使うRDLインターポーザーを開発したと説明した（図1）。有機材料にチップ同士をつなぐ再配線層（RDL）を設けた部材で、千歳工場に隣接する開発拠点で試作した。
RDLインターポーザー技術は台湾積体電路製造（TSMC）など半導体大手が競って開発するが、600mm角という大型サイズでの実証は世界初という。「ゼロからの挑戦だった。今回の講演ではこれを見せたかった」（小池氏）。GPU（画像処理半導体）やHBM（広帯域メモリー）などを同じパッケージに集積するAI（人工知能）向けなどの半導体を、効率よく安価に生産できると話した。
（後略）
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/03415/121900005/
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