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このスレッドはアーカイブ化された過去ログです。

3D積層のヘテロジニアスマルチコア「Lakefield」アーカイブ

1.
ユーザー
Socket774
LOT+eTwU
Intelが3D積層のヘテロジニアスマルチコアCPU「Lakefield」の技術を発表
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1204371.html
初の３Ｄ積層ＣＰＵ見えてきたな
今ryzen使ってる俺としては、intelとＡＭＤの競争は見ててホントに面白い
出典 https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1567137469
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