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複数の関係者によると、テスラとスペースXによる合弁事業の担当者はここ数週間で、東京エレクトロン、米アプライド・マテリアルズ、米ラムリサーチといった半導体製造装置メーカーに対し、価格見積もりや納期の提示を求めた。代理人は製造予定の製品に関する詳細を開示しないまま迅速な見積もりを要求しており、テラファブを優先的に対応するサプライヤーに対しては、提示価格を上回る支払いを行う用意があると説明している。
米インテルもテラファブへの協力を決定した。同社の最高経営責任者（CEO）であるリップブー・タン氏が、ソーシャルメディアへの投稿でプロジェクトへの参画を明確にしている。一方で、韓国サムスン電子に対して支援を要請したものの、同社はテキサス州に建設予定の自社工場において、テスラ向けAIチップの生産能力を増強する代替案を提示した。
テラファブは、マスク氏が2026年3月に発表した先端半導体の自社生産計画である。テスラとスペースXの共同事業として米テキサス州オースティン近郊に製造施設を建設し、年間1テラワット分の演算能力に相当するAI半導体の生産を目指す。自動運転や人型ロボット、宇宙データセンター向けに必要なチップを供給する計画となっている。
マスク氏は構想を発表した際、既存の半導体サプライチェーンの拡張スピードが自社の求める演算能力の水準に達していないと指摘し、チップを自ら製造する方針を示した。
金融機関のアナリストの試算によると、本プロジェクトの実現には数兆ドル規模の巨額な設備投資が必要になる。今後は月間3000枚のウエハーを処理するパイロットラインを建設し、2029年までにシリコン製造を開始した上で速やかに生産を拡大していく目標を掲げている。
https://www.sbbit.jp/article/st/184632
誰にも遠慮は要りませんご自由に持って行ってくだし