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半導体チップは、現在進行中の米中間の地政学的緊張の焦点となっている。チップ技術の大半は米国企業が開発し特許を取得しているため、米国企業は中国企業への輸出を制限している。この制限はHuaweiのような中国企業にとって大きな障壁となっており、AppleやQualcomm、Samsungのような先進的なチップを作ることができず、スマートフォン事業に悪影響を及ぼしている。しかし、日本企業であるキヤノンは、Huaweiのチップを作ろうとしている中国の半導体チップ製造会社SMICにこの装置を輸出することができてしまう。
もしキヤノンがSMIC向けに製造装置を販売し、このキヤノンの主張通りの性能を発揮する場合、中国企業は、様々な先端チップを製造することができ、チップファウンドリー分野での競争が激化する可能性もある。さらに、Huaweiは、先日発売した様に、同社のスマートフォン向けに更に先進的なKirinチップを開発する可能性もあり、米国の半導体規制が意味をなさなくなってしまうからだ。
ただし、ASMLのように日本企業も米国からの要請で規制される可能性も大いにあるだろう。まずは、キヤノンの装置が実際にどのような成果を上げるのかが楽しみだ。
https://texal.jp/2023/10/16/canon-launches-semiconductor-manufacturing-equipment-with-a-view-to-developing-2nm-generation-chips/