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半導体の重要性が高まる中、日本は世界の大手メーカーの誘致に動いており、サムスンへの補助金はその一環。日韓の両政府首脳は５月にソウルで会談した際、それぞれの強みを持ち寄って半導体の供給網（サプライチェーン）を強化することで一致した。
ロイターは３月末、サムスンが横浜市に後工程の開発拠点と試作ラインを新設する方向で検討していると報道。このほど、投資額が３００億─４００億円規模にのぼることが前出の関係者の話で明らかになった。同関係者によると、日本政府はこのうち１００億─１５０億円程度を支援することを検討している。
日本の経済産業省はロイターの取材に対し、現時点で具体的な提案は受けておらず何も決まっていないと回答。サムスンは、何も決まっていないとコメントした。
日本には素材や製造装置の企業が集積しており、サムスンは最先端の技術を開発する上で連携しやすいとみている。横浜市にある既存の研究所の近くで建設地を探している。
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）も昨年６月、茨城県つくば市に研究開発センターを開設。総事業費３７０億円の約半分に相当する１９０億円を日本政府が支援した。同社がソニーグループと共同で建設中の熊本工場には、４７６０億円の補助金を出した。米マイクロン・テクノロジーの広島工場増強にも４６５億円を支援した。
日本は１８日、サムスンやＴＳＭＣ、米インテル、米アプライド・マテリアルズなど半導体関連企業の首脳らを官邸に招く。岸田文雄首相が面会し、半導体供給網の強化などを議論する。
https://jp.reuters.com/article/samsung-yokohama-idJPKBN2X80GI