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キヤノン、東京エレクトロン、SCREENセミコンダクターソリューションズの3社が産総研と協力する。台湾TSMCや米インテルなどの海外半導体メーカーとも広く意見交換をしながら進めるという。
半導体は回路の微細化で性能が高まる。経産省の支援事業では、幅2ナノ（ナノは10億分の1）メートル以降の次世代半導体の製造技術を2020年代半ばに確立することをめざす。試験用のラインを設けて、微細回路の加工や洗浄などの製造技術を開発する。
次世代高速通信の普及などで今後も高性能な半導体の需要は高まる。半導体大手ルネサスエレクトロニクスの工場火災で自動車サプライチェーン（供給網）への影響が懸念されるなど、足元の供給もおぼつかない。経産省は半導体供給網の強じん化や先端半導体の支援方針などを巡り、検討会を設けて戦略を練り直す方針だ。
https://www.nikkei.com/article/DGXZQODF231RP0T20C21A3000000/